红外焦平面ASIC芯片照片       测试板        红外成像效果图

u 非制冷红外焦平面阵列ASIC是国内第一款640×512规模集成片上ADC的非制冷红外焦平面阵列ASIC芯片 ；

u  该芯片对传感器的温度效应进行了自补偿，实现了无TEC功能；

u 集成了640个高精度列级ADC，基于DLL细量化和差分斜坡粗量化实现14位模数转换，实测RMS噪声低至0.5LSB。